Зміст:
Місце і значення поверхневого монтажу при конструюванні і виробництві електронно-обчислювальної апаратури (ЕОА); Деякі дати з історії розвитку поверхневого монтажу; Конструктивна побудова елементної бази ЕОА для поверхневого монтажу (ПМ); Основні види корпусів дискретних активних компонентів і інтегральних схем; Упаковка і підготовка SMD компонентів до монтажу на поверхню плат; Перспективні напрямки техніки корпусування SMD-компонентів; Конструктивно-технологічна побудова плат для поверхневого монтажу; Конструювання плат і контактних площадок під різні електронні компоненти; Нормативна документація і рекомендації з конструювання вузлів на печатних платах для поверхневого монтажу; Автоматизоване проектування печатних плат і вузлів; Підготовка електронних компонентів і плат до монтажу; Матеріали для монтажу електронних компонентів на поверхню плат; ; Способи нанесення матеріалів на плати; Складання і монтаж електронних компонентів; Основні конструктивні варіанти побудови печатних вузлів; Вимоги до устаткування для монтажу компонентів; Устаткування для ручного монтажу електронних компонентів; Автоматизоване устаткування для складання і монтажу компонентів на поверхню плат; Гнучка автоматизація в технології поверхневого монтажу; Технологічні процеси й устаткування для пайки електронних компонентів на поверхню плат; Демонтаж і повторних монтаж електронних компонентів на платах; Очищення печатних вузлів після складання і монтажу; ; ; Контроль якості печатних вузлів; ; Конструктивні розміри поверхнево монтажних компонентів і вимоги до проектування знакомісцьвід фірми Phi1ips; ; Конструктивні розміри поверхнево-монтованих компонентів згідно з ГОСТом 20.39.405-84 і технологічні умови до них; Стандарти. Технологія поверхневого монтажу